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【机会挖掘】中国集成电路市场需求仍将持续增长 后摩尔时代三大创新领域值得关注
王焕城 06-09 13:21

在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上,工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍,当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。他指出,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。乔跃山表示,未来,在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。

东方证券认为,后摩尔时代到来,关注技术重大变革。摩尔定律预言,通过芯片工艺的演进,每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番,达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展,后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行,值得关注。

在新封装领域,随着节点缩小,工艺变得越来越复杂且昂贵,在经典平面缩放耗尽了现有技术资源、应用又要求集成更加灵活和多样化的今天,若在芯片中还想“塞进更多元件”,就必须扩展到立体三维,从异构集成(HI)中找出路。SiP技术集成度高,研发周期短,可实现3D堆叠,且能解决异质集成问题,前景广阔。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求,具备设计弹性、成本节省、加速上市三大优势,SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。建议关注环旭电子立讯精密长电科技晶方科技华天科技芯原股份

新材料领域,目前9成半导体器件由硅制造,硅材料具有集成度高、稳定性好、功耗低、成本低等优点。但在后摩尔时代,除了更高集成度的发展方向之外,通过不同材料在集成电路上实现更优质的性能是发展方向之一。同时随着5G、新能源汽车等产业的发展,对高频、高功率、高压的半导体需求,硅基半导体由于材料特性难以完全满足,以GaAs、GaN、SiC为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。建议关注三安光电华润微

在新架构领域,以RISC-V为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式,更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求,AINPU兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,极大地提高计算并行度和能效。建议关注兆易创新晶晨股份芯原股份寒武纪富瀚微澜起科技国盾量子

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