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54股融资余额降幅超10% 天赐材料降幅最大

来源: 2020-05-25

截至5月22日,沪深两市两融余额为10779.49亿元,较上一交易日减少55.85亿元,其中融资余额10532.85亿元,较上一日减少49.27亿元。两融余额连降期间,63.93%的标的股融资余额下滑,融资余额降幅超10%的共有54只股,天赐材料期间融资余额降幅最大,最新融资余额为1.3亿元,期间下降26.08%;其次是京粮控股;融资余额降幅居前的还有韦尔股份众应互联等。

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